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郑州封釉抛光液销售,绿色环保,专业为民

2020-10-26 09:15:01 97次浏览

价 格:面议

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:

(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

(2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,抛光液具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品显露出真实的金属光泽。性能稳定、无毒,对环境无污染等作用。抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类:金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液)、氧化硅抛光液(即CMP抛光液)、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。

抛光粉通常由氧化铈、氧化铝、氧化硅、氧化铁、氧化锆、氧化铬等组份组成。不同的材料的硬度不同,在水中的化学性质也不同,因此使用场合各不相同。通常,氧化铈抛光粉用于玻璃和含硅材料的抛光,氧化铝抛光粉用于不锈钢的抛光,氧化铁也可用于玻璃,但速度较慢,常用于软性材料的抛光。石材的抛光常使用氧化锡,瓷砖的抛光常使用氧化铬。

使用方法:

1) 先将水磨石地面沙粒,灰尘,蜡质及其他涂层清除干净,水磨石地面需翻新到2000#以上,然后冲洗地面,吸干或刮干水分,并充分干燥地面。

2) 再将晶面剂按每平方8-15克的用量喷洒于地面,每次处理面积以1-2平方米为佳,配合专业翻新晶面机及合适的重压,采用钢丝垫、红垫或纳米垫将之均匀涂开,打磨至通透晶亮效果。

3) 日常保养,建议用PH值在5-7范围的中性清洁剂清洗,或使用清水清洗。

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